“爭分奪秒”這是和懋半導(dǎo)體封裝測試及芯片制造項目現(xiàn)場代表袁輝2020年的真實感受。

目前廠房主體已經(jīng)完成，正在進行廠房場坪。 施工現(xiàn)場，機器聲轟鳴、熱火朝天；項目展板，一張張規(guī)劃藍(lán)圖、一個個時間節(jié)點，展示著項目從引進、落戶到建成的全貌。

據(jù)了解，項目總投資6億元，占地40畝，建設(shè)面積約4萬平方米，項目建成后可實現(xiàn)年銷售收入6億元，實現(xiàn)稅收2000萬元，解決300人就業(yè)。

“公司的訂單已經(jīng)排到2021年4月。”公司負(fù)責(zé)人李德平說道，公司主要生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片及電子元器件，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于PCpower、Audio、Adapter、Vedio、Charger、LEDpower、平板、手機、車用、超音波、儀器等。今年國內(nèi)市場需求旺盛，公司訂單不斷，就等廠房建成投產(chǎn)。雖然受疫情影響，公司設(shè)備和關(guān)鍵技術(shù)人才不能如約而至，但是公司上下信心滿滿，準(zhǔn)備投入2條生產(chǎn)線，加快設(shè)備前期的組裝調(diào)試，2021年繼續(xù)爭分奪秒和時間賽跑，力爭早日投產(chǎn)。